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传微软秘密研发新硬件 全美达将助阵

ChinaByte 06年03月22日 【转载】 作者:

  3月21日消息(孙淑艳 编译) 据外电报道,就在微软刚揭开Origami项目面纱数周后,全美达又透露了微软另一个秘密研发项目的一些资料。

  全美达上周在向证监会递交的文件中说,它在去年5月份与微软签订了一系列合同,约有30名全美达的工程师将向一个“微软的项目”提供开发服务。它说,合同规定的工作已经完成,正在与微软进行其它服务的谈判。
 
  据《西雅图邮讯报》周一报道称,全美达从事的项目与Origami无关。媒体有关Origami最初的报道使人们认为全美达参与了该项目,但目前公布的Origami设备使用英特尔、威盛的芯片。

  全美达的首席执行官亚瑟上个月表示,与微软的合同牵涉其低能耗Efficeon芯片的一个变种。

  全美达的主要业务是向硬件厂商许可芯片制造技术,特别是能够降低芯片能耗的LongRun技术非常适合在便携式装备中应用;微软自己不生产硬件,但它经常会开发产品的参考设计,由硬件合作伙伴进行生产。


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